设备展示

功能说明:

此页面用户可通过浏览“超净室仪器设备位置分布图”,查询某个位置的设备信息,通过查阅“设备编号表”了解“设备名称”,并点击“设备名称”学习设备参数等信息。

为方便用户查询仪器设备名称和所在位置,结合中心超净室工艺流程的区域布局,对设备进行了编号,每个设备都有唯一的编号。编号由工艺流程号、设备排序号及楼层标识3部分组成。其中:

(1)工艺流程号:1个数,1-6之间,1-光刻区;2-湿法区;3-干法区;4-量测区;5-封装区;6-其他。

(2)设备排序号:2个数,01-20之间,按位置排序。

(3)楼层标识:B代表设备位于地下B1楼,没有则代表设备位于地上1楼。

例如:设备编号“1-03”,代表光刻区在1楼的第3个设备,查表可知为“高速分辨率无掩膜光刻仪MLA150”;设备编号“1-09B”,代表光刻区的在B1楼的第9个设备,查表可知为“电子束曝光机EBL”。

SMDL超净室仪器设备位置分布图(1层)



光刻区刻蚀区量测区
1-01接触式光刻系统 MA6(MA/BA6)3-01快速退火炉 RTA4-013D电子扫描显微镜 SEM
1-02自动涂胶显影机 Track3-11化学气相沉积系统(PECVD)4-02临界点干燥仪
1-03高速高分辨率无掩膜光刻仪MLA1503-12化学气相沉积系统(ICPCVD)4-03原子力显微镜 AFM
1-04步进式光刻机 Stepper3-13反应离子刻蚀系统 RIE4-04椭偏仪IR Wollam(SE-IRVASE) 红外
1-05匀胶通风橱(大仪名称:有机清洗通风橱)3-14等离子刻蚀系统 三五族4-05表面轮廓仪 KLA台阶仪
1-06匀胶通风橱(大仪名称:湿法腐蚀台)3-15HBR刻蚀机(硅)4-06线性扫描轮廓仪
1-07显影通风橱3-16原子层沉积系统 ALD4-07光谱反射膜厚仪Filmmetrics(F50-UV)
1-08显影通风橱(大仪名称:普通化学清洗槽)3-17ICP介质刻蚀机 硅基材料4-08显微镜 (DM4M M205C)
1-09HMDS烘箱*3-18高功率等离子体刻蚀机 不含铟的三五族4-09白光轮廓仪 3D Laser
1-10高温烘箱3-19氟化氙刻蚀仪XEF2 ETCHER4-10椭偏仪 (IR-VASE Mark II M-2000UI)
1-11真空烘箱3-20反应离子刻蚀机(鲁汶ICP)4-12光学显微镜(大仪名称:显微镜)
1-12yamato烘箱3-21深硅刻蚀机 DRIE*4-13显微镜 (M2700M)


3-22HF干法刻蚀机 uEtch4-14高真空离子溅射仪 SEM制样


3-23等离子去胶机 Asher4-153D电子扫描显微镜 SEM






湿法区镀膜区后道区
2-016寸有机清洗通风橱(大仪名称:1.5M酸碱通风柜)3-02离子束刻蚀机IBE*5-01打线机(7476D)
2-02
小样品有机清洗通风橱(大仪名称:普通化学通风柜4)3-03热蒸发(国产Al、In)5-02贴片机
2-03氮化物清洗槽 磷酸3-04多源炉电子束蒸发系统 金属镀膜

2-04HF及BOE专用通风橱(大仪名称:湿法腐蚀台通风橱3)3-05多靶材溅射仪SPUTTER 介质镀膜 PVD3

2-05普通酸刻蚀及清洗通风橱(大仪名称:湿法腐蚀台通风橱2)3-06多靶材溅射仪SPUTTER 磁性金属镀膜 PVD2

2-06金属刻蚀及超声清洗通风橱(大仪名称:湿法腐蚀台)3-07多靶材溅射仪SPUTTER 非磁性金属镀膜 PVD1

2-07甩干机 四六寸晶圆3-08氮化铝集成溅射仪 AlN cluster

2-08甩干机 四八寸晶圆3-09磁控溅射沉积系统 Mo-Cu镀膜机



3-10电子束沉积系统 非磁性金属镀膜(PVD200)



4-11应力测量仪




SMDL超净室仪器设备位置分布图(B1层)

光刻区镀膜区后道区
1-13B电子束曝光机 全自动EBL2-09B晶圆清洗刻蚀通风橱5-03B减薄抛光系统 lapping
1-14B3D电子扫描显微镜 半自动EBL2-10BRCA晶圆清洗通风橱5-04B划片机 Dicing saw
1-15B恒温低温水槽2-11B晶圆甩干机 四六寸晶圆5-05B减薄抛光系统 抛光机 CMP
1-16B显影通风橱(大仪名称:普通化学清洗槽)3-24B低压化学气相沉积系统 LPCVD*

1-17B匀胶通风橱(大仪名称:普通化学清洗槽)3-25B有机高分子镀膜机



3-26B电镀系统