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1. 主要功能及特色：
应力测量系统广泛用于半导体纳米材料的薄膜应力测试 (硅基材料、SiO2、SiN、SixNy、以及其他化合物半导体)，是半导体研究中重要的工具。含有自动扫描系统、双波长镭射和测量分析软件WINFLX等。
2. 主要规格及技术指标：
扫描范围：200mm，样品尺寸：3～8英寸； |
测量范围：1～4000MPa，测量精度：<2.5%或1MPa，以大的为准，测量重复性：0.5Mpa （1σ） （此数据的条件725μm厚的硅晶圆，膜厚为10,000Å）； |
测量速度：每次测试扫描<25秒； |
量程内最大扫描点数：1250点/单程扫描（可手动调整）； |
曲率半径最小量程：2.0m （扫描直径为80mm时）； |
测试主机使用非接触式激光扫描测量，配备两种波长的激光光源各1个，波长分别为670nm、780nm，功率最大为4mW，系统可自动选择最佳匹配之激光源； |
设备带有综合参数数据分析软件，可实现工艺程序编辑、保存及调用等操作，具有2-D、3-D map功能、图表及数据输出功能等； |
3.服务内容：
提供用户自主操作、委托加工服务
设备状态良好，可供使用
1.主要针对仪器操作步骤、注意事项等进行培训
2.培训方式：请到SMDL日历中查阅与报名
中心地址：上海市浦东新区海科路99号1号楼
联系方式：SMDL@shanghaitech.edu.cn
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