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1. 主要功能及特色：
主要用于硅、锗、砷化镓等硬脆材料的精密减薄
2. 主要规格及技术指标：
设备可容纳6英寸及以下样品背面减薄，公差±10μm,
3.服务内容：
提供用户委托加工服务
设备状态良好，可供使用
中心地址：上海市浦东新区海科路99号1号楼
联系方式：SMDL@shanghaitech.edu.cn
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