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3-09
磁控溅射沉积系统 Mo-Cu镀膜机
设备编号:3-09
设备管理员A:闫晓密
设备管理员B:
邮箱:
电话: yanxm@shanghaitech.edu.cn
电话:

1. 主要功能及特色:

MoCu薄膜的生长,最大6寸晶圆,硅片,含RF清洗,含LL
配置三个三英寸靶枪,并配置三个DC电源(1500W);
配置RF电源(100W)用于清洗样品;


2. 主要规格及技术指标:

系统配置LL+PC,并采用全自动传样,配置46寸晶圆卡盘;
LL配置机械泵(6.7cfm),LL配置分子泵(260L/sec),与LL之间有Hi Vac 阀门;
PC腔体采用冷凝泵抽真空(1600L/s);
PC腔室体积:50L(样品台距离靶枪距离:~380mm);
PC腔体与冷凝泵之间配置多位置阀门(throttle),用于up down stream process
PC腔样品盘配置水冷,样品盘可旋转(20RPM);


3.服务内容:

暂不对外开放


设备状态良好,可供使用


暂不对外开放

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