一、设备介绍

1. 主要功能及特色：

倒焊机主要用于集成电路器件倒装焊接封装，可通过控制键合压力、对位精度、键合温度等手段封装器件实现高通量焊接，完成芯片与基板的高精度倒装互连，使封装具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性，能有效提高电路、部件或系统的组装互连的可靠性。

2. 主要规格及技术指标：

3.服务内容：

提供用户自主操作、委托加工服务

二、设备状态

设备状态良好，可供使用

三、培训

1.主要针对仪器操作步骤、注意事项等进行培训

2.培训方式：请到SMDL日历中查阅与报名

四、设备SOP

五、工艺展示