立志微纳,成才卓越
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1. 主要功能及特色:
该设备通过配置不同的切割刀,能够对硅片、砷化镓、玻璃或加工材料进行切割加工
2. 主要规格及技术指标:
最大加工尺寸为Ø8英寸及其以下不规则样品。
加工物厚度(mm)0.1~1.5(需要配置不同的刀片)。
X 轴 进刀速度有效范围(mm/s) 0.1-600
Y 轴 最小步进量(mm) 0.0001,定位精度(mm) 0.003 以内/260
Z 轴 重复定位精度(mm) 0.001
3.服务内容:
仅提供委托加工服务
设备状态良好,可供使用