1. 本页面主要供用户查阅仪器设备信息，可点击具体模块进行搜索，或直接查找设备关键字。
2. 如需了解详细设备内容，请点击设备卡片More
3.如要查询某设备具体在超净实验室的位置，请点击“设备导航”菜单，通过设备编号查询。
1. 主要功能及特色：
晶圆甩干机，是一种常见的半导体清洗后干燥的方法。
2. 主要规格及技术指标：
样品尺寸：4寸和6寸晶圆 |
工作转速：0-2800转/min |
3.服务内容：
提供用户自主操作、委托加工服务
设备状态良好，可供使用
中心地址：上海市浦东新区海科路99号1号楼
联系方式：SMDL@shanghaitech.edu.cn
版权所有：上海科技大学材料器件中心版权所有
