立志微纳,成才卓越
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1. 主要功能及特色:
提供光刻后的打底膜,去除光刻胶
2. 主要规格及技术指标:
样品尺寸:12寸以下
工作气体:氧气,氩气,四氟化碳等
3.服务内容:
提供用户自主操作、委托加工服务
设备状态良好,可供使用
1.主要针对仪器操作步骤、注意事项等进行培训
2.培训方式:请到SMDL日历中查阅与报名
SQDL平台等离子去胶机Asher操作规程(SOP).pdf