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1. 主要功能及特色：
键合机/Wire Bonder主要用于半导体/化合物材料上电极/电路的引线连通，为分析材料特性做内部连接准备。
2. 主要规格及技术指标：
整机ESD防静电保护，防止器件被静电击坏 |
可键合线径范围：18 μm至50 μm |
可同机实现细金丝/铝丝45度、90度键合，Z轴可垂直移动 |
键合压力调节范围：10 g-250 g |
可调高度工作台，高度范围：0.625英寸 |
超声系统：功率为4瓦，换能器频率为63 KHz |
深腔：标准为0.75英寸的劈刀 |
温度控制器：最高至400 ℃ |
3.服务内容：
提供用户自主操作、委托加工服务
设备状态良好，可供使用
1.主要针对仪器操作步骤、注意事项等进行培训
2.培训方式：请到SMDL日历中查阅与报名
暂无
中心地址：上海市浦东新区华夏中路393号
联系方式：SMDL@shanghaitech.edu.cn
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