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主要功能及特色：利用电解原理在晶圆表面镀上一层致密、均匀的其他金属或合金。
主要规格及技术指标：4inch晶圆专用精密电镀实验装置，电镀范围直径90mm，适用于晶圆厚度200微米以上，电镀膜厚20微米以下。
设备状态良好，可供使用
1、主要针对仪器操作步骤、注意事项等进行培训；
2、培训方式：请到SQDL日历中查阅与报名
中心地址：上海市浦东新区海科路99号1号楼
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