立志微纳,成才卓越
1.设备功能:
六甲基二硅氮烷(HMDS)广泛应用于半导体工业中,以提高光刻胶对氧化物的附着
力。HMDS 与氧化物表面发生被称为硅烷化的反应,在反应过程中形成与表面的强结
合。同时,留下与光刻胶容易反应的自由键,增强光刻胶的附着力。
2.样品尺寸:
6寸及以下样品均可。
3.注意事项:
HMDS 真空烘箱主要用于将 HMDS 涂覆至样品上,不能作为普通的烘箱使用。