上海集成电路材料研究院（简称“集材院”）由中国科学院上海微系统与信息技术研究所和上海硅产业集团股份有限公司发起组建，聚焦集成电路材料的研发与产业化。

        集材院研发布局覆盖衬底材料、工艺材料和原材料、配套材料，主攻大硅片、高端光刻胶、先进掩模版、先进抛光材料、高纯工艺化学品、高纯电子气体等方向。

       集材院面向集成电路材料研发共性问题，建设开放性集成电路材料应用研发平台，平台面向集成电路材料研发共性需求，提供测试表征、工艺验证以及相关技术支持与服务,加速集成电路材料研发及产业化。应用研发平台多地协同，紧密配合。已建设集成电路材料应用实验室、性能实验室、合成实验室及计算实验室，并融合集成电路材料基因组体系，加速材料研发。

     官网：http://www.sicm.com.cn/

      2024年招生名额：5人

      2024年依托招生专业：电子信息（专业学位）