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磁控溅射沉积系统 Mo-Cu镀膜机-3-09
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设备性能学习视频

1. 主要功能及特色：

  

Mo、Cu薄膜的生长，最大6寸晶圆，硅片，含RF清洗，含LL；
配置三个三英寸靶枪，并配置三个DC电源（1500W）；
配置RF电源（100W)用于清洗样品；


2. 主要规格及技术指标：

  

系统配置LL+PC，并采用全自动传样，配置4及6寸晶圆卡盘；
LL配置机械泵（6.7cfm），LL配置分子泵（260L/sec），与LL之间有Hi Vac 阀门；
PC腔体采用冷凝泵抽真空（1600L/s）；
PC腔室体积：50L（样品台距离靶枪距离：~380mm）；
PC腔体与冷凝泵之间配置多位置阀门（throttle），用于up 及down stream process；
PC腔样品盘配置水冷，样品盘可旋转（20RPM）；


3.服务内容：

暂不对外开放