立志微纳，成才卓越
1. 主要功能及特色：
采用以气态氟化氙（XeF2）作为主刻蚀气体，辅以N2或H2O提高选择比，对Si介质进行各向同性脉冲刻蚀。
2. 主要规格及技术指标：
最大样品尺寸：6寸晶圆
刻蚀均匀性：＜10%
刻蚀速率：＞1μm/min
选择比（SiO2/SiN）：＞100:1
3.服务内容：
提供用户自主操作、委托加工服务
