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倒焊机（Flip-Chip Bonder，设备编号：5-06）已投入中心平台使用，详情如下，欢迎关注。
倒焊机（Flip-Chip Bonder，设备编号：5-06）
一、设备简介
制造公司：智慧星空（上海）工程技术有限公司
设备型号：iCB580
主要构成：自动上下片系统、对准系统、芯片键合系统、操作系统
二、设备详细参数
最大芯片尺寸：50*50mm，支持四种芯片规格
衬底厚度：0.5-2mm
上下片系统：自动
键合后精度：≤士0.5μm
键合压力及控压精度：0-4000N，≤士1%
键合温度及控温精度：室温-450℃，≤士1℃
对位系统：光谱共焦+准直仪找平，上下双对准、垂向测量系统
平台行程：X向≥120mm；Y向≥200mm
三、设备工作原理
倒焊机（Flip-Chip Bonder）是半导体先进封装中的核心设备，其工作原理是通过精密对位与物理连接，将带有凸点的芯片以“面朝下”的方式直接键合到基板焊盘上，通过控制压力、温度等参数实现高密度、高性能的芯片与电路的直接互连。该技术取代了传统引线键合，具备更优的电学性能、更高的封装密度和更强的散热能力。
工艺示意图
四、适用材料体系
可用于硅、石英、SOI、氮化硅、氮化铝、氧化铝等陶瓷基板衬底的倒装焊接。
五、主要功能及应用
倒焊机主要用于集成电路器件倒装焊接封装，可通过控制键合压力、对位精度、键合温度等手段封装器件实现高通量焊接，完成芯片与基板的高精度倒装互连，使封装具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性，能有效提高电路、部件或系统的组装互连的可靠性。
倒焊机可应用于红外器件、星用转发器、相控阵雷达用 T/R 组件、微波功率模块等多种电子模块的研发制造领域，还可应用于光电子器件，包括发射器(Transmitters)、接收器(Receivers)、MEMS、检测器(Detectors)的研发制造领域。
六、服务描述
上海科技大学材料器件中心工艺团队现可为校内外用户提供设备共享服务，设备采用自主操作或委托代工的模式。前两个月机时费1元/小时（即日起至2026年5月5日），耗材照常收费，第三个月（2026年5月6日起）恢复正常收费。
用户注册流程请见中心官网“用户指南-服务流程-超净间自主操作用户注册流程及相关问题解答” 。
如果您有委托加工需求，请至中心官网“用户指南-服务流程-客户委托加工流程”中办理。
设备负责人：王镜喆
联系电话：021-20684633
电子邮箱：wangjzh1@shanghaitech.edu.cn
SMDL平台技术服务简介
上海科技大学材料器件中心（SMDL平台）是上海科技大学于2019年12月设立的校级集成电路先进制造公共科研和教学实训育人基地，团队致力于支撑和服务我校微电子、材料及其交叉学科发展和人才培养工作,可为半导体和微纳器件研发领域内提供镀膜、光刻、刻蚀、清洗、后道和量测等全流程工艺开发、技术服务以及工艺培训服务，为客户提供一站式综合解决方案。目前SMDL平台已服务校内外企事业单位50多家，用户总数超千人，已培训用户上万人次。在平台流片的国家级、省级及市区级科研项目累计达300多个，服务单位主要包括校内物质学院、信息学院和生医工学院相关课题组、中科院相关研究所、其他学术科研单位及业界高新技术企业等。
如果您有技术服务需求，欢迎垂询SMDL。
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