《造芯大讲堂》2026年第三讲【制程篇】
各位老师、同学、用户：
上海科技大学材料器件中心《造芯大讲堂》系列课程2026年第三讲【制程篇】将于4月10日下午开课，主题为《刻蚀工艺技术及其在集成电路制造中的应用》。诚邀感兴趣的师生和用户参加！
一、培训时间、地点
时间：4 月 10 日（周五）下午13:30~15:30
地点：具体地点邮件通知
二、培训师资
刘庆鹏
某集成电路名企/资深集成工艺专家
三、培训形式
小班授课（限30人）
四、招生范围
1. 对刻蚀工艺技术感兴趣的师生及用户
2. 未来有志于从事集成电路先进制造工作的学生及用户
五、培训内容
1. 刻蚀工艺简介；
2. 干法刻蚀工艺基本原理；
3. 常用膜层刻蚀机理；
4. 先进干法刻蚀工艺。
六、报名方式
扫码报名2026年第三讲
报名截止时间：4 月 9 日 13 : 00；
培训工作联系人：庄老师，021 - 2068 5719；
报名成功者将收到邮件确认通知。
课程海报
《造芯大讲堂》
材料器件中心面向校内师生和广大用户开设《造芯大讲堂》校企联合系列课程，将为参训学员带来一系集成电路先进制造相关的微纳加工设备、工艺以及厂务等方面的原理、应用及实操知识和实战训练，旨在提升学员在集成电路先进制造领域全方位的综合技术能力，助其成为未来的卓越工程师。
首页