《造芯大讲堂》第二十讲【装备篇】
各位老师、同学、用户：
上海科技大学材料器件中心《造芯大讲堂》系列课程第二十讲【装备篇】（国产化特辑）将于1月29日上午开课，主题为《超声波检测技术在晶圆级键合工艺中的应用》。诚邀感兴趣的师生和用户参加！
一、培训时间、地点
时间：1 月 29 日（周四）上午10:00~12:00
地点：具体地点邮件通知
二、培训师资
段忠福
上海骄成超声波技术股份有限公司/董事兼常务副总经理
三、培训形式
小班授课（限30人）
四、招生范围
1. 对超声技术与设备感兴趣的师生及用户
2. 未来有志于从事集成电路先进制造工作的学生及用户
五、培训内容
1. 解析混合键合、热压键合等主流工艺的晶圆级键合技术原理与工艺；
2. 阐述超声波扫描显微镜（SAM）实现非破坏性检测的机理 ；
3. 分析SAM技术在TSV转接板、2.5D/3D堆叠封装等高端键合工艺质量管控检测中的应用 。
六、报名方式
扫码报名第二十讲
报名截止时间：1 月 28 日 17 : 00；
培训工作联系人：庄老师，021 - 2068 5719；
报名成功者将收到邮件确认通知。
课程海报
《造芯大讲堂》
材料器件中心面向校内师生和广大用户开设《造芯大讲堂》校企联合系列课程，将为参训学员带来一系集成电路先进制造相关的微纳加工设备、工艺以及厂务等方面的原理、应用及实操知识和实战训练，旨在提升学员在集成电路先进制造领域全方位的综合技术能力，助其成为未来的卓越工程师。
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